热科学与技术

作者：孟凡康

单位：辽宁工程技术大学土木工程学院

关键词：轻质墙体,相变材料,孔洞,分布形式,传热特性,

基金：国家自然科学基金项目（面上项目，重点项目，重大项目）

为了优化孔洞分布形式，提高部分填充PCM轻质墙体的传热性能。在相同的孔洞率条件下，以4种孔洞分布形式部分PCM填充的多孔砖为研究对象，构建自然对流与相变导热耦合传热模型，采用数值模拟方法分析讨论了周期性边界条件下不同孔洞分布形式对墙体内外壁面温度、热流密度、融化液相分数等参数的影响。获得具体结论如下：4种形式的墙体均具有消减室外温度振幅和延迟作用；随着孔洞分散程度的减小，内外表面平均温度振幅、平均温度延迟及内表面平均热流密度振幅越大，内外表面平均热流密度、外表面平均热流密度振幅及PCM液相分数越小；相比其他形式，孔洞分散程度最小的Case2形式，内表面平均温度下降0.14~0.5K，内表面平均热流密度下降1.24~4.29 W·m-2，PCM平均液相分数下降0.024~0.114，具有更好的传热性能；靠近室外侧孔洞内空气的流动方向随时间发生变化，而靠近室内侧保持不变；部分PCM填充轻质墙体几何结构优化设计应考虑孔洞的分布形式对传热性能的影响。

来源：2024年第3期

《热科学与技术》期刊编辑部

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