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该杂志刊期列表
- 2026年
- 1期
国内刊号：21-1472/T
国际刊号：1671-8097
发布日期:
作者：秦振,丁斌,巩亮,朱传勇,徐明海
单位：中国石油大学（华东）,中国石油大学（华东）,中国石油大学（华东）,中国石油大学（华东）,中国石油大学（华东）
关键词：双层微通道、TSV针肋、温度分布、压降、热应力,
基金：国家自然科学基金青年项目；山东省自然科学基金重大项目
在三维集成电路技术(3D-IC)迅速发展的过程中，随着其发热功率的不断攀升，散热成为关键问题。而层间微通道技术正是解决这个难题的有效方法。基于真实处理器结构建立一个双层微通道模型，研究了双层通道内流动传热特性及热应力分布，讨论了5种不同流速配给方案对不同层间温差、压降以及热应力分布的影响。结果表明，在上下层微通道入口定流速情况下，模型中最大应力集中在通道出口附近针肋与SiO2层连接处，通过改变层间微通道流速分配，层间出口处温差降低了5.24 K，改善了温度均匀性问题，最大热应力较最初方案降低23%。
来源：2024年第1期
《热科学与技术》期刊编辑部
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