热科学与技术

作者：贺李丹,陈振乾

单位：东南大学能源与环境学院,东南大学能源与环境学院

关键词：蒸发,数值模拟,传热,热点冷却,环路热管,热沉,

基金：中设集团开放基金

针对芯片功耗与集成度提高而导致的局部热点问题，设计了一种用于芯片散热的复合热沉环路热管系统。建立了环路热管蒸发段模型，通过数值模拟的方法，证明了复合热沉环路热管系统能够降低热点温度，提高散热表面的温度均匀程度，且散热效果与热点的分布位置有关。当热点的热流密度为160W/cm2，热沉横向、纵向导热率分别为1500W/(m?K)、24W/(m?K)时，热点温度为88.88°C，相比于无热沉时降低了5.96°C。研究了不同热沉导热率下的热沉厚度对热点温度的影响，结果表明：若导热率各项同性，热点温度随热沉厚度的增加而降低，之后趋向不变；若为各项异性，存在最优的热沉厚度，使热点温度最低。

来源：2022年第2期

《热科学与技术》期刊编辑部

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