热科学与技术

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:21-1472/T

国际刊号:1671-8097

热科学与技术杂志2021年第6期:半导体制冷元器件性能参数测试实验研究

发布日期:

作者:黄双福,刘曦,袁俊威

单位:福州大学至诚学院,福州大学,福州大学

关键词:半导体制冷元器件,实验研究,性能参数,

设计了一套半导体制冷元器件性能参数测试装置,利用该装置通过实验测得型号TEC1-12706半导体制冷元器件的制冷量和散热量,并结合实验数据与理论计算推导出半导体元器件冷热端温度及相关性能参数。实验结果表明,该装置可测试出半导体制冷元器件在不同温度下的电阻R、塞贝克系数 、导热系数K和优质系数Z等性能参数,同时,对测试结果的准确性进行了分析,指出实验测试的不足,并对测试数据进行了修正,修正结果显示半导体性能参数与平均温度之间的关系 。该装置对半导体制冷元器件性能参数测试具有一定的准确性,能够为半导体性能参数测试研究提供参考。

来源:2021年第6期

《热科学与技术》期刊编辑部

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